激光加工方法_激光加工方法

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先导智能:公司在半导体领域可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推动并夯实主营业务发展的同时,将继续坚持平台化战略,发掘合适的外延发展机会及增长机遇,增强公司综合竞争力。感谢您的建议与关注!以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019...

株洲光谷激光加工技术有限公司被认定为高新技术企业3月5日,高企认定官网披露对湖南省认定机构2024年认定报备的高新技术企业进行第一批补充备案的公告,株洲光谷激光加工技术有限公司在列,证书编号GR202443004960,发证日期为2025年3月5日。天眼查商业履历信息显示,株洲光谷激光加工技术有限公司,成立于2012年,位于株洲市,...

大族激光获得实用新型专利授权:“吸料装置及加工设备”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示大族激光(002008)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“吸料装置及加工设备”,专利申请号为CN202420349090.4,授权日为2025年3月4日。专利摘要:本申请公开一种吸料装置及加工设备,吸料装置包括基座以及设于基座上的多个吸取件;吸取...

亚威股份新注册《创科源基于智能打标和精密切割的激光加工系统软件...证券之星消息,近日亚威股份(002559)新注册了《创科源基于智能打标和精密切割的激光加工系统软件V3.0》项目的软件著作权。今年以来亚威股份新注册软件著作权7个,较去年同期减少了0%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了4988.62万元,同比减18.1...

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大族激光获得实用新型专利授权:“夹紧装置及晶圆加工设备”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示大族激光(002008)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“夹紧装置及晶圆加工设备”,专利申请号为CN202421200736.9,授权日为2025年2月28日。专利摘要:本申请适用于夹持治具技术领域,提供一种夹紧装置及晶圆加工设备,该夹紧装置包括底...

大族激光获得实用新型专利授权:“下料机构及加工设备”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示大族激光(002008)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“下料机构及加工设备”,专利申请号为CN202421198912.X,授权日为2025年2月28日。专利摘要:本实用新型提供了一种下料机构及加工设备,包括:转盘;载料组件,设置于所述转盘上,所述载...

固高科技:半导体领域营收占比约14%,数控与工业激光领域占比约30%金融界3月6日消息,固高科技披露投资者关系活动记录表显示,公司在半导体领域的营收占比约14%,主要来自测试封装等半导体后道加工设备。公司目前在数控与工业激光领域的营收占比约30%,并在微米级精度、五轴联动加工中心领域取得了一定进展。此外,公司在机器人领域的业务已...

上海柏楚电子申请激光加工方法及系统专利,提高加工效率、提升切割...金融界 2024 年 11 月 29 日消息,国家知识产权局信息显示,上海柏楚电子科技股份有限公司申请一项名为“激光加工方法及系统”的专利,公开号 CN 119035796 A,申请日期为 2024 年 8 月。专利摘要显示,本发明提供一种激光加工方法及系统,方法包括:在加工图纸上确定当前加工任务的...

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迈为技术取得一种激光加工方法、装置、设备及存储介质专利金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,迈为技术(珠海)有限公司取得一项名为“一种激光加工方法、装置、设备及存储介质”的专利,授权公告号CN 118789144 B,申请日期为2024年9月。

ˇωˇ 大族激光取得激光加工装置及方法专利,提高了待加工件的加工效率,...金融界2024年4月1日消息,据国家知识产权局公告,大族激光科技产业集团股份有限公司取得一项名为“激光加工装置及方法“,授权公告号CN114434004B,申请日期为2020年10月。专利摘要显示,本发明属于激光加工技术领域,特别是涉及一种激光加工装置及方法。该激光加工装置,包括...